Veranstaltungsnummer: 01SE123
Die wachsende Anzahl von elektrisch und elektronisch gesteuerten Funktionen im Auto führt zu einer entsprechend steigenden Anzahl an Steckverbinderkontakten. Diese sind im Bordnetz erforderlich, um Komponenten, Module oder Systeme elektrisch miteinander zu verbinden. Für Steckverbinder im Automobil gibt es nicht nur einen bedarfsbezogenen Wachstumstrend, sondern es werden an sie erhöhte Anforderungen bezüglich Qualität und Zuverlässigkeit gestellt – und dies bei verschärften Einsatzbedingungen insbesondere bezüglich Temperatur und Vibration.
Die Applikationen im Auto für verkehrs- und sicherheitsrelevante Funktionen, Systeme für automatisiertes Fahren sowie für die E-Mobilität erfordern eine leistungsstarke, vielseitige und sichere Verbindungstechnik für die Signalübertragung und die Stromversorgung. Daraus ergeben sich für Automobil-Steckverbinder neue Anforderungen an die konstruktive Ausführung, die Werkstoffauswahl und Beschichtungen sowie an Prüfungen und Analytik im Rahmen der Produktsicherheit.
Erwerben Sie in dieser praxisorientierten Weiterbildung ein breites Basiswissen zu Steckverbindungen in der automobilen Anwendung und den relevanten Anforderungen hinsichtlich Material, Design und Hochvolttechnik.
Erfahren Sie im Seminar "Automotive Steckverbinder" mehr zu folgenden Themen:
1. Tag 09:00 bis ca. 17:00 Uhr
2. Tag 09:00 bis ca.16:30 Uhr
(Markus Eckel, TE Connectivity Germany GmbH)
Das Seminar "Automobile Steckverbinder" richtet sich an Fach- und Führungskräfte der Fahrzeugindustrie aus den Bereichen:
Leitung:
Dr. Jochen Horn, Nossen
oder
Dipl.-Ing. Thomas Fili, TE Connectivity GmbH
Co-Referent:
Dipl.-Ing. Markus Eckel, Bensheim
Dr. Jochen Horn ist promovierter Physiker (TU Chemnitz) und war langjährig in der Lehre und Forschung tätig. Danach war er ca. 20 Jahre im Entwicklungsbereich eines führenden Steckverbinderherstellers beschäftigt. Seit einigen Jahren ist er im Bereich Schulung und Beratung für Steckverbinder tätig.
Thomas Fili studierte Werkstoffwissenschaften an der FAU Erlangen-Nürnberg und arbeitete danach bei einem OEM im Bereich Korrosionsschutz. 2002 wechselte er in den Bereich der automotiven Steckverbinder - zuerst bei FCI Electronics, seit 2012 bei TE Connectivity. Dort bekleidete er jeweils verschiedene Positionen im Bereich Entwicklung, Labor und Test. Von 2017 bis 2023 war Herr Fili Direktor Test Engineering & Prototyping. Seit 01/2024 ist er Technical Fellow Labore bei TE.
Dipl.-Ing. Markus Eckel ist Application Engineer bei TE Connectivity Germany GmbH in Bensheim. Seit über 20 Jahren beschäftigt er sich mit Steckverbindern für die automobile Anwendung. Sein Spezialgebiet sind dabei die Hochvolt-Verbindungen.
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