E/E-Architekturen von morgen erfordern neue Halbleiter

Herr El-Dwaik, wie weit ist der Umbruch der E/E-Architektur gediehen?

Der Weg zum Software Defined Vehicle (SDV) ist geebnet, zahlreiche Serienanläufe wie etwa die „Neue Klasse“ von BMW geben die Richtung vor. Das Konzept, ein dediziertes Steuergerät (ECU) für jede Funktion ins Fahrzeug zu integrieren, wird durch software-basierte Funktionen und zukunftsweisende Architekturen abgelöst. Integrationsplattformen und verschiedene Zonen im Fahrzeug prägen die neuen Konzepte.

Allerdings sind im Zuge dieser umfassenden Transformation auf Seiten der Hersteller und Zulieferer noch eine Reihe von Herausforderungen zu meistern. Die Transformation von Systemen und Prozessen, die sich über Jahrzehnte bewährt haben, hin zu neuen Konzepten setzt nicht nur neue Technologien, sondern auch neue Arbeitsweisen und neue Arbeitsteilungen voraus. Gleichzeitig lautet die Aufgabe, die Komplexität beherrschbar zu halten.

Wie werden sich mit der Trennung von Hardware und Software die Anforderungen an die Halbleiter verändern?

Für den Weg zum Software Defined Vehicle braucht es neue Halbleitertechnologien und Konzepte. Denn der Trend zur weitgehenden Integration der Plattformen erfordert immer mehr Rechenleistung und immer größere Chips – bei gleichzeitig steigenden Anforderungen etwa an das Wärmemanagement. 

Die Aufgabe besteht also darin, die Architekturen von morgen schlanker, energieeffizienter und kosteneffizienter zu gestalten. Aus meiner Sicht ist es für unsere Branche von zentraler Bedeutung, jetzt über die Anforderungen an Halbleiter, die in zukünftigen Fahrzeugen zum Einsatz kommen, zu diskutieren und gemeinsame Standards zu entwickeln, welche wiederum die Halbleiterentwicklung beschleunigen und vereinfachen.

Welche Rolle kann dabei die Chiplet-Technologie spielen?

Die Chiplet-Technologie kann eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung von Software Defined Vehicles spielen. Durch den modularen Aufbau aus kleineren, leistungsfähigen Chiplets lässt sich die Hardware deutlich flexibler und anpassungsfähiger gestalten. Für die einzelnen Chiplets können jeweils die optimalen Fertigungsprozesse hinsichtlich Robustheit, Kosteneffizienz und Leistung ausgewählt werden, um ein optimales Gesamtsystem zu erhalten. Somit kann die Chiplet-Technologie sicherlich dazu beitragen, die Anforderungen an zukünftige Halbleiterkomponenten für die E/E Architektur in SDVs zu erfüllen.

Welche Erwartungen haben Sie generell an die ELIV 2024?

Aus den genannten Gründen brauchen wir gemeinsame, branchenweite Aktivitäten, um grundlegende, nicht differenzierende Standards für Architekturen von morgen zu setzen. Auch Open Source Software und digitale Homologation stellen wichtige Themen im Rahmen dieses Transformationsprozesses dar. Die ELIV hat aus meiner Sicht hierfür eine große Bedeutung, da sie Gelegenheit zum Austausch mit der weltweiten Community bietet – ein wichtiger Mehrwert gerade in dieser schnelllebigen und von Veränderungen geprägten Zeit.